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coleções para UP-828 adaptadores: SBGA, BGA, VBGA, LGA, EBGA pacote Yong Yang
pode ser usado para Flash os mais novos tipos de FLASH, FLASH NAND, FLASH DE SÉRIE, moviNAND, iNAND, eMMC etc, além disso, a área de BOOT do iNAND, eMMC e moviNAND pode ser lido e escrito
O UP-828 Ultra Programmer oferece um número crescente de Flash &.; tomadas e adaptadores de chips, suportando um número crescente de dispositivos móveis chips de memória
SBGA adaptadores de série **:
SBGA128 adaptadores, SBGA137, SBGA152, SBGA165, SBGA188, SBGA199, SBGA225, SBGA202 ...
estes SBGA ** adaptador pode ser encontrada em dispositivos móveis BlackBerry, ele pode ser usado para o flash alguns dos chips de memória NAND encontrado no início dos anos 9000 BlackBerrys e outros telefones (0.65mm)
BGA ** série adaptadores:
BGA115 apdater, BGA137, BGA127, BGA149, BGA107RN, BGA107, BGA167, BGA110, BGA48, BGA56, BGA71, BGA72, BGA73, BGA77 ..., estes BGA ** adaptadores de série pode ser encontrado muitos telefone inteligente, suporte para flash, escrever, ler OVINAND /iNAND /memória EMMC encontrados no Blackberry 9000 dispositivos mais recentes da série e telefones Android
VBGA adaptadores de série **:
VBGA134 adaptadores, Tomada VBGA169E , VBGA134S adaptadores, adaptador VBGA133, adaptador VBGA11P5, VBGA186, VBGA162, VBGA318, VBGA56, VBGA40. VBGA8 ... estes VBGA ** adaptadores podem ser encontrados na estes dispositivo móvel telefone ou novos smartphones e tablets: Samsung, maçã, MI telefone, HTC, e etc telemóvel inteligente, moviNAND chips de memória /iNAND /Mestrado Erasmus Mundus encontrado em smartphones e tablets mais recentes
LGA ** adaptadores de série:.
LGA52 adaptadores, LGA60 Adaptadores de série ** LGA pode ser encontrado em um dispositivo de disco rígido e telefones, ser usado para modificar o número de série do disco rígido e telefones IMEI
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EBGA64 Terno para 1,0 milímetros pino batatas fritas de pacote BGA campo, matrizes 8x8
FBGA137 Terno para 0,8 milímetros pino campo BGA pacote de batatas fritas
VBGA56 Terno para 0,5 milímetros arremesso BGA56 pacote de batatas fritas
VBGA162 Terno para 0,5 milímetros arremesso batatas fritas de pacote BGA, moviNAND /iNAND /eMMC
VBGA169 Terno para 0,5 milímetros arremesso batatas fritas de pacote BGA, moviNAND /iNAND /eMMC
VBGA169EX4 Terno para 0,5 milímetros arremesso batatas fritas de pacote BGA, moviNAND /iNAND /eMMC
VBGA11P5 Para iphone IC
VBGA153162P . Terno para todos os tipos de Mestrado Erasmus Mundus tipo chips de
VBGA134S Para iphone IC
LGA52 Para iphone IC
SOIC8SX4 Pacote SOP
SOIC16WX4 Pacote SOP
SBGA199 Suporta alguns dos chips de memória NAND encontrado no início dos anos 9000 BlackBerrys e outros telefones (0,65 milímetros)
SBGA152 Para dispositivos BlackBerry
BGA169E Suporta alguns moviNAND /iNAND /memória EMMC encontrados no Blackberry 9000 dispositivos mais recentes da série e telefones Android
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